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文章来源︰https://www.chinatimes.com/newspapers/20181117000360-260206
永丰余、捷比达 推轻薄包装纸材
2018年10月17日 来源:工商时报
2018年11月17日 工商时报 邱莉玲/台北报导
永丰余投控旗下包装设计子公司捷比达(Jupiter)小兵立大功,在材料上创新,结合永丰余工纸厂,开发出更轻薄的包装纸材AP230,大幅降低包装重量,让HP(惠普)等全球3C大企业,一年节省逾百万美元运费,捷比达则贡献永丰余全年近1成的营收获利。
在全球各国纷纷规范减塑政策下,永丰余工纸厂将联合捷比达抢攻全球「减量去塑」大商机。捷比达据点遍及台湾、大陆、香港、东南亚、美国、英国及澳洲,客户群多来自需要精细保护包装的3C产品及节省货架空间的零售商等全球知名大企业,包括DELL(戴尔)、Best Buy(百思买)等。
捷比达总经理陈文福指出,一个「减量」的包装优化设计,从成本面看降低包材成本支出,也让一个栈板载运商品数量变多,货车需运送次数减少,节省燃油费和降低碳排放,同时达到环保与经济效益。对于一年要空运4千万台笔电到全球各地的科技大厂来说,笔电包装瘦身后,一年可以省下逾600万美元空运费。
「去塑」也是包装趋势,近10年全球PC产业使用塑料包材比例,从8成降至现今的5成。捷比达设计团队已研发出让智能音箱、萤幕显示器与轻薄笔电由内到外包装都是纸做的,像是轻薄笔电包装,外装纸盒一体成形,可以摊平出货,组装程序更容易,内包装的纸塑设计为共用模式,适用2种不同尺寸笔电,也可降低开模制作成本。
针对需要精细保护包装的3C产品,包装内缓冲材也需经严密结构计算与测试,捷比达自主研发台湾包装业唯一「落摔模拟分析系统」,透过动态模拟完整测试与改善后,提升模具生产速度与正确性。
(工商时报)